第l 9卷第 5 期 1991年1O月 ：南半导体通讯 an S eml c on d ttCt Or 『 ：==— 一==： ====一 l 术‘ q— 前 田 欣 二 1 ． 前 言 最近， 电子产品正 向轻、薄、微型化发 展，各种元、器件要求高密度组装。在 高密 度组装 技术方面，早先 曾介绍过的带式 自动 键 合 ( T A B s T ape A utomated Bonding ) 技术，现在 已达 到实用化 阶段 。 带式 自动 键 台分 1 层、 2 层 、 3 层。 1 层带式 自动键 合仅 为金属层带，是 带式 自动 键 台初期产品。 2 层及 3 层 带式 自动 键台均 为 1层 导 电层，衬底和 导电层 粘接时不 采用 粘 接剂的带式 自动键 台称 为 “ 2 层...